零基础校招转行硬件工程师指南

零、背景介绍#

专业：安徽大学文典学院理科试验班，物理方向，毕业证写的专业是应用物理学

英语水平：四级 428，六级没过

学习经历：

高考被录取到安徽大学电子信息工程学院的电子信息工程专业。大一军训期间通过文典学院选拔考试。转到文典学院理科试验班。

大一大二主要学习数理化生的基础课程。大一下，获得大学生计算机设计大赛国三。

大二，选择物理方向。大二下，获得企业竞争模拟大赛国一。

大三上+寒假，参加智能车竞赛，就焊了三个小车，烧录了程序，甚至没有参加院赛。

大三下，绩点排名靠后，保研肯定与我无关。准备考研光学工程，选修了物理光学。

大三的暑假，就学了一点英语，其他基本没学。

求职经历：

大四，22年9月试探性的和室友一起听了招聘宣讲，但是没有投简历。

9月29日，开始投简历，主要投的是影像评测工程师。其中，传音的反馈很好，但后来通知取消后续所有校招。

10月8日，放弃自欺欺人式考研，开始找工作。此时软件记录的考研学习总时长才91.5小时。

教培机构招老师的力度很大，我打算把物理老师作为保底，找不到工作再投。

10月17日，第一个真正的面试，维信诺，合肥，工艺技术方向。面试很简单，问我能不能接受进无尘车间+倒夜班，就通过了

10月24日，累计沟通了100次，收到5次面试邀请，其中面试进度到hr面的就传音和维信诺。

10月25日，第一个offer：维信诺。当时没有其他的意向，所以签了三方。有了保底，正式放弃考研，All in 找工作。

10月上旬，因为影像评测的岗位太少，所以开始转投光学设计相关的岗位。但本科从事光学设计，只能选择复杂度低的一些岗位。后面陆续拿到了光通信、光栅、照明光学的一些意向。

11月中旬，有个网友和我加了微信。他说他也是应用物理学，他转行投硬件，去了德赛西威。于是我开始转投硬件工程师。

11月23日，第二个接下的offer：冠捷显示，福清，LCM研发工程师，简单来说就是负责液晶模组的光学效果。工资和工作内容相比维信诺的工艺有了大幅提升。作为非科班光学的我，对比了手头所有的意向，对冠捷的offer很满意，于是签了两方。在这里也感谢冠捷，当时愿意给我一个那么宝贵的机会。

11月下旬投简历，基本都没有水花，线下的招聘也少了。当时我认为秋招基本结束，打算好好准备，等春招再说。

转投硬件的时候，也投了一点点软件岗位。虽然没有正式工作，但是有一个实习岗位。

11月29日，爱荔枝，合肥，安卓开发实习生。因为离安大很远，所以我搬到校外，租了一个小单间。

12月6日，那天实习下班后看到了延锋伟世通发的评测邮件。做完五百多道性格评测题已经是十二点多了。

12月12日，收到延锋伟世通的offer。在软件、硬件和光学三选一的情况下，我当时经过谨慎的思考。选择了硬件。于是和延锋伟世通签约了三方。

第二年春招的情况比秋招惨烈太多了，我也就没花时间给自己找工作。

offer总结：

公司	维信诺	冠捷科技	延锋伟世通	伽蓝致远	安瑞光电	航嘉显示	中科光栅	鲲腾量子
行业	OLED面板制造	显示器终端制造	汽车车机设计制造	光通信光模块	汽车车灯制造	显示器终端制造	超大口径光栅制造	光学试验器材
地点	安徽合肥	福建福清	江苏南京	江苏苏州	安徽芜湖	安徽合肥	安徽合肥	安徽合肥
公司人数	千人以上	千人以上	千人以上	百人左右	千人左右	几百人	三十多人	几个人
岗位	工艺技术	LCM设计	硬件设计	光学设计	光学设计	光学设计/电气	光机电算任选	硬件工程师
工作时间	8小时	8小时	8小时	8小时	不详	不详	不详	不详
工资	8.5k*14	8.5k*12	10.6k*15	7.5k*(13~15)	7k	7k	8.5k*14	9k*14
加班	少	平均每月50小时	不详	多	不详	不详	不详	据说不加班
加班费	有	有，80/小时	无	无	无	无	无	无
住宿	包住	前三年包住	自己租房	第一年包住	有宿舍	有员工宿舍	自己租房	自己租房
补贴	餐补从工资扣	餐补，每日最多花5元	餐补550/月，还有各种补贴	无	无	无	无	无
特殊	每个月四天倒班，在车间要穿无尘服	项目奖金另算	30%的工资为绩效	有时会出差	前三个月在车间

从秋招的经历来看，运气的成分还是比较大的。现在工作快两年了，终于可以说对硬件工作有了些认识。我结合当年秋招和后来社招的经历，写下此文。有所纰漏在所难免，欢迎批评指正。

一、转行自我评估#

想确定自己适不适合转行硬件。可以先试试能不能接受电烙铁。之前没用过的话，可以在网上买一个，试着焊一些直插元件，然后再试试贴片元件。如果觉得自己不能接受，建议再考虑考虑其他职业。
焊接可以接受的话，可以尝试学一学硬件相关的最入门的学习资料（不是让你翻国内的教科书，国内的教科书适合复习和查阅），试试自己能不能学进去一点点。只要能学进去一点点，就可以试试准备转行。

二、学习基础知识#

收集常见的数模电面试题，比如运算放大器、IIC协议等等。校招可能会有笔试或者技术面，如果能够答出来个七七八八，拿到offer的概率会更高一些。不需要学得太深，能把基础题常见题搞会就行。
尽量把面试和笔试记录下来，其中就包括各种技术问题。保证同样的问题，第二次一定要答上来。
除了数电、模电、电路分析这些理论学习，学有余力的情况下还可以学习一款原理图设计软件（如PADS、Altium Designer。个人推荐pads，比较简单，容易上手），一款就够了，不需要学多。不需要学习的很细致，能把一个简单项目的流程弄明白就可以了。

三、撰写简历#

1. 面向岗位描述写简历#

先去搜好几个你有兴趣的公司的岗位介绍（jd），然后自己试着分析理解，这些岗位介绍的哪些部分相似哪些部分不同。
一般来说，岗位描述里：
1. 有些要求是硬性要求，比如学历之类的。不满足是肯定被刷的。
2. 有些是弹性要求，能满足更好，不满足的话会参考其他地方的表现综合考虑。
3. 还有些要求是附加要求，你可以理解为leader给hr写要求的时候，是向许愿池的王八许愿。他写的时候自己就明白，招的人能满足附加要求就是瞎猫碰上死耗子
根据这些岗位描述，一点点推敲简历。先保证自己的简历对各方面的介绍，和他们要求的子集能对应的上。然后在再选择性的加上对应个别公司的岗位描述。
简历的理想效果就是，hr拿着岗位描述的打分表，看着你的简历，一条一条打钩或者打叉。反面例子就是，hr拿着简历左看右看，需要hr自己费力总结，甚至推测是否满足要求。

2. 面向简历筛选写简历#

一般来说简历要经历两道关卡：
1. 第一道是hr，很多hr不懂硬件的技术栈。所以你要用人文社科都能听懂的话，表明自己的技术水平。可以用量化指标描述能力，例如：熟悉XX原理图设计软件，完成过XX项目的PCB设计，熟练使用电烙铁和万用表等。我社招的时候，有一个hr甚至问我这个工作一年半的人会不会用电烙铁万用表。毕竟一般的公司，硬件占整个研发的比例不高，hr只是拿着岗位描述招人而已，不能太奢求hr很清楚岗位的技术栈。
2. 第二道关，是未来的leader，他很懂硬件的技术，甚至可能懂嵌入式、结构的一些技术。所以注意不要犯低级错误。比如描述项目出现技术上的逻辑错误。另外，我个人不建议过分夸大能力的。不然，面试提问可能会下不来台。如果简历中有项目经历，确保能够清晰解释每个项目的背景、你的角色、技术难点和成果。如果没有实际项目，可以通过自学完成一些简单项目（如设计一个简单的电路板），并在简历中体现。

四、投递简历#

1. 先少投，后多投#

不需要憋一个完美简历再投。把简历整理的文从字顺，该有的都有就可以先少量的投递一些公司。先获得一些来自业界的真实反馈再说。
然后再根据反馈调整简历和以及投递的行业方向和岗位方向。例如，如果某个行业反馈比较好，可以优先投递该行业的其他公司，再投递他的客户和供应商。
如果校招结果不理想，可以考虑通过实习或助理岗位进入行业，边工作边学习，逐步提升竞争力。

2. 地域选择#

地域选择一般个人因素占6成，行业分布占4成。没有确定去哪个行业的话，可以先按照离家近、气候适宜、城市发展前景这些来选地域。如果确定了行业，就再参考行业的地域分布。

3. 行业选择#

选择行业#

大的行业分类是消费电子、汽车电子、医疗设备、军工等。每个行业的标准和要求不同，例如汽车电子需要使用车规级元器件，EMC/ESD防护要求比消费电子更高。换句话说，大的行业不同，很多设计和经验不能照搬。
但硬件工程师如果想转大的行业分类，也不是不可以转的，但是要废事一些。在面试的时候，hr和技术leader都会使劲问你。
如果对行业了解有限，可以通过行业研报来快速了解发展趋势和龙头公司。例如，在东方财富上搜索光伏、汽车电子等行业的研报。
研报的重点包括：龙头公司及其竞争格局，行业规模、增长率、政策支持、技术趋势等。这些信息可以帮助你判断行业是否有成长空间。
如果未来几年行业发展不佳，导致公司裁员，校招不久的助理工程师往往是裁员的首批目标。甚至有些小组就是专门招校招生来背裁员指标。
除了研报，还可以通过以下方法探索：
- 线上资源：关注硬件相关的微信公众号、B站UP主（如硬件十万个为什么、电子工程师成长记），了解行业动态和技术趋势。
- 校友资源：联系科班出身的学长学姐，了解他们的职业选择和行业建议，尤其是细分领域的优劣势。
建议将探索行业和投递简历结合进行，例如投递某个行业后，如果有反馈，可以深入研究该行业的研报和技术要求。

最适合零基础的是中型公司#

硬件可以分为小公司、中型公司和大型公司：
1. 小公司整个公司大概几个人或者几十个人，他们希望招一个人能软件硬件一起做，或者一个人能够硬件设计、画板、硬件测试一起做。一般招的是差一些的一本二本或者能力比较强的大专。这种对于零基础转行的人来说，其实还是很累的。因为要学的东西太多太多了。如果有其他offer，建议慎重考虑。
2. 中型的公司大概上百人。硬件设计，画板，测试，一般分两个或三个人干。这种是最适合零基础转行的。因为分工较明确，技术难度也不是特别高，可以一点点积累经验。
3. 大型公司，比如华为、大疆的硬件正编岗位。一般要科班出身，或者大学的时候已经能自己做很多项目了。换句话，他们要的是来了之后熟悉熟悉环境就基本上手的人。非科班没有提前一年半载准备，很难过笔试和技术面。零基础如果真的拿到offer了，工作的时候要蜕层皮。可以考虑工作几年之后，社招跳槽过去。

4. 要参加线下招聘会，但不能只靠招聘会#

我个人感觉大多数来学校招聘会的企业，他们的招聘需求和学生的就业需求存在摩擦。有些是领导为了完成kpi，靠面子请公司来招聘的。有些是公司抠门，想着来招聘会碰碰运气，用低工资捡个好学校的学生回去。所以大多数的线下招聘会，投投简历就好了，不要抱太高期待。我身边考学校招聘会找到工作的朋友很少。
但是有些企业是和学校长期招聘关系的（如校友较多的公司），他们可能会直接去院系招聘。招聘的流程更简单，成功率更高，工资可能也比外面的大白菜要高一些。对于非科班的学生，这种公司得问科班专业的学长学姐了。比如说电子信息工程的或者自动化的。

4. 职业规划#

硬件工程师的职业发展路径通常为：助理工程师 → 硬件工程师 → 高级硬件工程师 → 技术专家/项目经理。在汽车电子行业：
- 助理工程师，工作0-2年：熟悉公司流程，掌握基本的硬件设计和调试技能。
- 硬件工程师，工作2-5年：独立负责项目，积累行业经验，提升技术深度。
- 高级硬件工程师，4年以上：独立负责项目，在某一方面的技术或者经验丰富。
- 技术专家：别人不懂的东西，来问你。别人搞不定的问题，你来搞定。别人完成了工作，你被邀请评审。复杂难搞的项目，你来负责。

五、最后#

我的个人博客：https://www.zzy2001.com

与我联系，邮箱：classmatezhu@gmail.com